当前位置：主页 > 品牌 > 乐泰 >

乐泰

LOCTITE ECCOBOND UF 3800，环氧树脂


LOCTITE ECCOBOND UF 3800，环氧树脂，可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力，同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强。
  • 可返工
  • 玻璃态转化温度高
  • 室温流动能力
  • 中温快速固化

品牌

联系方式

电话：13420202906
传真：
邮 箱：sales001@yxbond.com
公司地址：珠海市香洲区人民西路1008号
工厂地址：

企业文化     组织机构     

Copyright © 2014-2036 广东康万成 版权所有     粤ICP备20035989号-1