乐泰

乐泰ABLESTIK 84-1LMISR4导电银浆环氧树脂半导体芯片

模贴式导电胶粘剂，专为微电子芯片粘接应用而设计。可通过自动分配器或手动探针应用。
当您使用微电子芯片粘接应用时，您需要一种特殊的导电粘合剂，乐泰®ABLE STIK 84-1LMI芯片粘接胶是一种低渗出、低放气的胶粘剂，与传统焊接相比，具有全方位的卓越性能。

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公司地址：珠海市香洲区人民西路1008号
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