乐泰

汉高乐泰3609红胶SMT贴片胶水抗高温电子芯片刮胶



  乐泰3609贴片胶是一种单组分受热后快速固化的环氧胶粘剂

  具备诸多优势:

  1.优良触变性能和无空气状态使之非常适用于高速SMT贴片机点胶

  2.良好的胶点形状控制

  3.适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热

  典型用途

  在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐,而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。

  固化前材料特性

  典型值 范围

  化学类型 环氧树脂

  外观 桔红色液体

  比重@250C, 1.3

  粘度@250C, mPa.s

  BrookfieldHBT

  TD转子, 1转/分 1,500,000 750,000-2,250,000

  10转/分 375,000 250,000-500,000

  DIN 54453,SV

  D=20S-1

  t=180秒 75,000 50,000-100,000

  粘度计数据@230C

  Haake PK100,M10/PK

  1 20

  Cone

  Casson Model over 0.4-30 1/s

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