道康宁DC186双组份热固化光学灌封胶硅胶弹性体套

【产品特点】
高粘度:接近膏状粘度，不会垂流。
低应力保护:固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中保护元器件不受到破坏。
无腐蚀:加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
透明:光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合易脱模:表面光滑，表面能较低，易脱模。阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证。

【适用场合】
预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到优良灌封效果推荐使用DC-1200-OS底涂。
施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10~20MM汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化:本品室温固化，加热可使固化加速，室温下48小时固化。

【使用方法】
适用于需要低应力的电子设备。混合比例:10:1如:传感器、PD MS模块、培养皿、实验模具