Adhesive&Sealant 粘接密封胶 适用电子元件的粘接、固定;电源外壳、电池箱体密封,机械设备的平面粘接密封:电源、逆变器等高电压部分的绝缘粘接;LED灯具密封粘接,通用性密封
Molding 热传导灌封胶 应用较为广泛,可用于精密电子元器件、硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护和LED防水电源、汽车电子模块、高功率电源模块灌封、充电桩电源灌封保护等。
热传导界面材料Thermally Conductive保护敏感电路和元器件,对于热控制的需要也不断增加,道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿范围内,热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染、及应力合震动的消除。
电话:13420202906 传真: 邮 箱:sales001@yxbond.com 公司地址:珠海市香洲区人民西路1008号 工厂地址:
企业文化 组织机构
Copyright © 2014-2036 广东康万成 版权所有 粤ICP备20035989号-1