KONISHI日本小西SL220W电子元器件灌封LED防水胶环氧

　用途

　　1.可用于各种材料的粘接。 聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料的粘接和金属材料的粘接。

　　2.需要初期粘接强度的粘接。

　　3.热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘接。

　　4.容易受到冲击和振动的部分的粘接。

　　特长

　　1.阻燃型 ,高粘度。

　　2.液常温硬化型弹性粘接剂。

　　3.RoHS指令6物质(镉、铅、汞、六价铬及其化合物PBB类、PBDE类)。

　　4.无聚硅氧烷:不含会产生触点障碍的低分子环状聚硅氧烷。

　　5.也可用于填充粘接(内部固化需要时间)。

　　6.由于是弹性体，所以粘接部件的变形小，耐寒热冲击性也强。