原装日本小西konishi SL210B电子零部件合成胶粘剂速

　　日本小西SL210B电子胶水

　　规格：120ml

　　用途:

　　用于电气与电子零部件的粘合剂用于电气与电子零部件的粘合剂

　　●锡化合物被限制的用途

　　●聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合。

　　●需要初期粘合强度的粘合。

　　●热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合。

　　●容易受到冲击和振动的部分的粘合。

　　特长

　　●液体常温固化弹性粘合剂

　　●未使用RoHS指定的6种物质(镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚)。

　　●未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。

　　●快速固化

　　使用方法

　　● 在使用粘合剂的管子(TUBE)以前，请先剥离端口的铝质防湿膜。

　　●在安装胶筒(CARTRIDGE)时，请先用螺丝刀等的尖端将端口的铝质防湿膜割破，然后再装上喷嘴，最后切掉尖端并安装到胶枪上(CARTRIDGE GUN)。

　　● 请将粘合面的垃圾、锈、油等污垢以及涂料去除，在用溶剂清扫之后，使其充分干燥。

　　● 请在粘合的一面上均匀地涂抹，并立刻将两面粘合在一起。

　　●如果粘合的面积较大，请先用抹刀等工具将粘合剂薄薄地展开，然后再将两面粘合在一起。