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小西

KONISHI小西有机硅改性高分子粘合剂/塑料材料/金

产品特点:未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较小，能够抵抗热冲击适用范围:可用于各种材料的粘接。聚碳酸酯ABS树脂等各种硬塑料材料的粘接和金属材料的粘接;不同热膨胀系数的硬质材料的粘合

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